As lâminas diamantadas soldadas para fatiar wafer único são ferramentas de corte especializadas usadas para corte preciso de wafers de silício em operações de fabricação de semicondutores. Eles consistem em um corpo de aço com uma camada de partículas abrasivas de diamante brasadas ou soldadas em sua superfície. As partículas de diamante nas lâminas de diamante soldadas são cuidadosamente organizadas em padrões e tamanhos específicos para obter um corte preciso, reduzir lascas e minimizar a perda de material ao redor das bordas dos wafers fatiados. As técnicas de ligação diamantada e brasagem utilizadas na fabricação dos discos diamantados garantem excelente adesão e propriedades mecânicas superiores, incluindo tenacidade, resistência e durabilidade. Você é bem-vindo em nossa fábrica para comprar o que há de mais recente em vendas, preço baixo e alta qualidade Diamante Soldado para Fatiar Único. Xinghua estamos ansiosos para cooperar com você.
Diamante soldado para fatiar único
As lâminas diamantadas soldadas para fatiar wafer único são ferramentas de corte especializadas usadas para corte preciso de wafers de silício em operações de fabricação de semicondutores. Eles consistem em um corpo de aço com uma camada de partículas abrasivas de diamante brasadas ou soldadas em sua superfície.
As partículas de diamante nas lâminas de diamante soldadas são cuidadosamente organizadas em padrões e tamanhos específicos para obter um corte preciso, reduzir lascas e minimizar a perda de material ao redor das bordas dos wafers fatiados. As técnicas de ligação diamantada e brasagem utilizadas na fabricação dos discos diamantados garantem excelente adesão e propriedades mecânicas superiores, incluindo tenacidade, resistência e durabilidade.
No geral, as lâminas diamantadas soldadas para fatiar wafers únicos são ferramentas de corte essenciais usadas na indústria de semicondutores para o corte preciso de wafers de silício. Eles oferecem alta precisão, durabilidade e desempenho duradouro, tornando-os uma solução confiável e econômica para operações de fabricação de semicondutores.
Você é bem-vindo em nossa fábrica para comprar o que há de mais recente em vendas, preço baixo e alta qualidade de diamante brasado para fatiar único. Xinghua estamos ansiosos para cooperar com você.
Especificações de diamante brasado para fatiar simples
| Modelo | D (mm) | Hum) | T (mm) |
| disco diamantado soldado a vácuo |
100 |
16/22.3 | 1,5 - 3 |
| 115 | 16/22.3 | 1,5 - 3 | |
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Tamanho do grão: Áspero 25/30, 30/35, 35/40, Acabamento 50/60 Outros tamanhos e grãos podem ser personalizados de acordo com a necessidade do cliente. |
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Vantagens do diamante brasado para corte único
Corte de alta precisão: Eles garantem cortes precisos e precisos, minimizando o desperdício, o que é crítico nas operações de fabricação de semicondutores. Cortes limpos: As lâminas diamantadas fornecem cortes limpos com o mínimo de lascas ou rachaduras do material a ser cortado, garantindo um produto acabado de alta qualidade. Durável e duradouro: As partículas abrasivas de diamante são fixadas forte e uniformemente ao corpo de aço da lâmina, proporcionando excelente durabilidade e desempenho duradouro mesmo em operações de corte de alta intensidade. Versatilidade: As lâminas de diamante soldadas são versáteis e podem ser usado para cortar diversos materiais, incluindo pastilhas de silício de diferentes tamanhos e espessuras.
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