O rebolo de diamante de liga metálica é usado para afinamento posterior de wafer epitaxial de safira, wafer de silício, arsenieto de gálio e desbaste de wafer GaN. Bem-vindo ao comprar rebolo de diamante para afinamento de wafer de safira de nós.
Disco de retificação de diamante para lapidação de afinamento de wafer de safira
Forma: 6A2T
Corpo: Alumínio
Bond: Metal
Abrasivo: Diamante
Uso: Para afinamento posterior de wafer epitaxial de safira, wafer de silício, arseneto de gálio e moagem grosseira de wafer de GaN.
O rebolo de diamante para lapidação de wafer de safira é extremamente duro, não só tem excelente desempenho óptico e mecânico e boa condutividade térmica, mas também tem boa resistência ao desgaste e boa resistência à erosão eólica. É um material de substrato de LED ideal. Normalmente, uma roda de diamante ou pó de diamante ultrafino é usado para o processamento de substratos de safira.
No processo de desbaste do substrato de LED, as rodas diamantadas com liga metálica desenvolvida pela forturetools são a melhor opção para lixar este material duro, longa vida útil e melhor acabamento superficial. Se você tiver mais requisitos de acabamento, também deve escolher discos de retificação de diamante de liga de resina de alta qualidade em afinamento de wafer de safira para garantir um bom acabamento e baixo dano superficial durante o processo de retificação. É uma boa base para lapidação e polimento da safira, o que pode melhorar muito a eficiência da produção e reduzir custos.
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