Disco de diamante para retificação do lado posterior de pastilha de silício
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Disco de diamante para retificação do lado posterior de pastilha de silício

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Descrição do produto

Discos de desbaste de wafer são usados ​​principalmente para desbaste e retificação fina de wafers de semicondutores. Os rebolos de desbaste de wafer de silício produzidos por nossa empresa podem substituir produtos importados e são usados ​​de forma estável em máquinas retificadoras no Japão, Alemanha, Estados Unidos, Coreia do Sul e rebolos produzidos internamente com desempenho de retificação superior e alto custo de desempenho.
Objeto de aplicação: dispositivo discreto, substrato de circuito integrado wafer de silício e processamento de wafer de silício original
Material da peça: materiais semicondutores, como silício monocristalino
Procedimentos de processamento: processamento de desbaste posterior, processamento de retificação bruta de retificação frontal e processamento de retificação fina
Discos abrasivos de diamante para lixar Nossa empresa fornece discos abrasivos de várias especificações e formatos comuns, que podem ser processados ​​de acordo com as necessidades do cliente, e os clientes com outras especificações também podem processar com desenhos.

Mós de desbaste Os rebolos de desbaste de wafer de silício são usados ​​principalmente para desbaste e retificação fina de wafers semicondutores. O rebolo de desbaste de wafer de silício produzido por nós pode substituir produtos importados e é usado de forma estável em máquinas retificadoras no Japão, Alemanha, Estados Unidos, Coreia do Sul e rebolos produzidos internamente. O rebolo tem desempenho de retificação superior e desempenho de alto custo. Processando objetos: dispositivos discretos, wafers de silício de substrato de circuito integrado e wafers de silício originais, etc. Materiais da peça de trabalho: materiais semicondutores, como silício monocristalino

Disco de diamante para retificação do lado posterior de pastilha de silício

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